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產品編號
所屬分類
金剛石研磨墊
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產品描述
用途
主要用于芯片(單晶硅、藍寶石LED襯底、第三代半導體單晶碳化硅)、陶瓷片、手機玻璃面板等超精細研磨拋光工序，是藍寶石、碳化硅、玻璃、陶瓷、石英、金屬等材料的高效率精磨減薄產品。
優點
1、材料去除率極高。
2、無需使用游離磨料、降低加工耗材成本，只需加水，更加環保。
3、無需更換生產設備。
4、可雙面研磨，保證工件平面度。
5、固結磨料硬度適中，修盤速度快。
保存和運輸
1、產品保存期限：6個月;
2、陰涼環境中保存，儲存溫度20±5℃，儲存濕度40～50%;
3、運輸及保存過程中避免擠壓、磕碰、彎折。
典型研磨數據
上一個
點狀
下一個
無
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